三星或成中國半導(dǎo)體發(fā)展最大絆腳石
在2021年,中國半導(dǎo)體產(chǎn)能可能已經(jīng)超越歐洲和日本,排名全球第三!
中國自主芯片自給率去年為30%:目標2025年達到70%
2025年,國產(chǎn)芯片自給率達70%需要解決幾個難題?
國務(wù)院最新數(shù)據(jù):中國芯片自給率去年為30% 遠超第二名
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4G通訊控制報警電路板開發(fā),要求一個月內(nèi)交付合格產(chǎn)品
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