芯動科技風(fēng)華GPU蟬聯(lián)“年度行業(yè)突出貢獻獎”
國內(nèi)首款USB3.0 HUB芯片成功進入商用
芯動科技高性能計算“三件套”IP解決方案行業(yè)領(lǐng)先,滿足新一代SoC帶寬需求
風(fēng)華2號高性能國產(chǎn)桌面級GPU發(fā)布,首次亮線簽約規(guī)模達5億元
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芯動科技亮相全球半導(dǎo)體頂尖盛會——TSMC歐洲研討會
10Gbps!全球最強LPDDR5/5X IP成功量產(chǎn)
打破內(nèi)存墻!芯動科技發(fā)布全球首個GDDR6X顯存技術(shù)
芯動科技加入OpenCloudOS操作系統(tǒng)社區(qū),賦能生態(tài)創(chuàng)新發(fā)展
Innolink-國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案
現(xiàn)有產(chǎn)品添加LoRaWAN、BACnet和MQTT等xiey
預(yù)算:¥20000