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美國組建“芯片四方聯(lián)盟”，拉攏日韓臺，針對中國大陸？
根據(jù)韓聯(lián)社的報導，韓國總統(tǒng)府官員在14 日向媒體表示，韓國和美國正在通過各種溝通渠道，討論加強半導體產(chǎn)業(yè)的相關合作的方式。其中，包括要求韓國加入包括美國、日本、以及中國臺灣為主的“芯片四方聯(lián)盟”(Chip4)。
根據(jù)韓聯(lián)社的報導，韓國總統(tǒng)府官員在14 日向媒體表示，韓國和美國正在通過各種溝通渠道，討論加強半導體產(chǎn)業(yè)的相關合作的方式。其中，包括要求韓國加入包括美國、日本、以及中國臺灣為主的“芯片四方聯(lián)盟”(Chip4)。
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