據(jù)悉,本輪融資由中車資本領(lǐng)投,匯川技術(shù)、尚頎資本、君桐資本、基石資本、聚合資本、得彼投資跟投。本輪融資資金主要用于投入新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能儲(chǔ)備,同時(shí)用于擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)、銷售團(tuán)隊(duì)、補(bǔ)充流動(dòng)資金等方面,為公司的發(fā)展提速,助力芯進(jìn)電子在磁傳感器行業(yè)進(jìn)入發(fā)展快車道,同時(shí)擴(kuò)展在汽車、光伏、鋰電、工控等領(lǐng)域的隔離、接口、運(yùn)放等產(chǎn)品線,成為一家為行業(yè)提供整套模擬和混合信號(hào)芯片方案的設(shè)計(jì)企業(yè)。
世強(qiáng)與成都芯進(jìn)電子有限公司(CrossChip MicroSystems Inc.,以下簡(jiǎn)稱芯進(jìn)電子)簽訂代理協(xié)議,在國(guó)產(chǎn)高端磁傳感器資源上進(jìn)一步拓展。