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百家半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO，能觀察到什么？
長期以來，資本市場既是半導(dǎo)體行業(yè)資金融通的蓄水池，也是發(fā)展趨勢和行業(yè)景氣程度的風(fēng)向標(biāo)?？苿?chuàng)板設(shè)立、創(chuàng)業(yè)板改革并試點注冊制等，進一步淡化了對于擬上市企業(yè)營收、凈利潤等指標(biāo)要求，更加強化和強調(diào)企業(yè)成長性、研發(fā)投入、自主創(chuàng)新能力、估值等指標(biāo)，不再“凈利潤至上”，提升了資本市場對創(chuàng)新經(jīng)濟的包容度，成為加快半導(dǎo)體等硬科技產(chǎn)業(yè)與資本市場深度融合，引領(lǐng)經(jīng)濟發(fā)展向創(chuàng)新驅(qū)動轉(zhuǎn)型的重大舉措，也引發(fā)了大量優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體企業(yè)加快涌向資本市場。根據(jù)半導(dǎo)體企業(yè)申報IPO數(shù)據(jù)，截止2021年7月13日，共有96家半導(dǎo)體企業(yè)準(zhǔn)備走向資本市場，覆蓋從開展上市輔導(dǎo)到已注冊等待上市全階段，主營業(yè)務(wù)包括從EDA及IP、材料設(shè)備、設(shè)計、制造到封測全產(chǎn)業(yè)鏈。從已公開的相關(guān)數(shù)據(jù)，我們觀察到了如下信息：
