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表征

關(guān)注人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

關(guān)于PCB抄板無鉛制程OSP膜的性能及表征

摘要：為了滿足電子工業(yè)對(duì)于禁用鉛的迫切要求，印刷電路板（PCB）工業(yè)正將最后表面處理從熱風(fēng)整平的噴錫（錫鉛共晶）轉(zhuǎn)移到其他表面處理，其中包括有機(jī)保護(hù)膜（OSP）、沉銀、沉錫以及化學(xué)鎳沉金。由于OSP膜的優(yōu)異可焊

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-08-28

制程無鉛表征
是德科技推出最新版本的半導(dǎo)體器件建模與表征軟件工具套件

是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣布，推出最新版本的器件建模和表征軟件套件：集成電路表征和分析程序(IC-CAP)2016、模型建立程序(MBP) 2016 和模型質(zhì)量檢驗(yàn)(MQA)2016。該軟件版本通過在建模和表征效率方面的改進(jìn)，

測(cè)試測(cè)量
2016-03-11

建模是德科技軟件工具套件表征

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