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聲表面波器件的封裝技術(shù)及其發(fā)展
（1.西安西郊熱電廠，陜西 西安 710086；2.華普微電子有限公司，江蘇 無錫 214035；3，江南大學(xué)，江蘇 無錫 214036）摘 要：本文對(duì)聲表面波器件的這三種主要封裝形式對(duì)聲表面波器件電傳輸性的影響作了系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)研究
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基于聲表面波溫度傳感器的在線測(cè)溫系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)
小軒窗
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