-
談一談表面組裝工藝控制關鍵點
表面組裝工藝控制關鍵點據(jù)統(tǒng)計，名列PCBA焊接不良前五位的是虛焊、橋連、少錫、移位和多余物，而這些不良現(xiàn)象的產生在很大程度上與焊膏印刷、鋼網設計、焊盤設計以及溫度曲線設置有關，也就是與工藝有關。如果說提升SMT的終極目標是為了獲得優(yōu)質焊點的話，那么就可以說工藝是SMT的核心。SMT工藝，按照業(yè)務劃分，一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制，如圖1所示，其核心目標是通過合適焊膏量的設計與一致的印刷沉積，減少開焊、橋連、少錫和移位，從而獲得預期的焊點質量
-
細說表面組裝工藝控制的關鍵點
表面組裝工藝控制關鍵點據(jù)統(tǒng)計，名列PCBA焊接不良前五位的是虛焊、橋連、少錫、移位和多余物，而這些不良現(xiàn)象的產生在很大程度上與焊膏印刷、鋼網設計、焊盤設計以及溫度曲線設置有關，也就是與工藝有關。如果說提升SMT的終極目標是為了獲得優(yōu)質焊點的話，那么就可以說工藝是SMT的核心。SMT工藝，按照業(yè)務劃分，一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制，如圖1所示，其核心目標是通過合適焊膏量的設計與一致的印刷沉積，減少開焊、橋連、少錫和移位，從而獲得預期的焊點質量。
