8月22日,臺灣電子時報援引業(yè)內消息人士報道,IC設計業(yè)者考慮與臺積電重新磋商晶圓代工價格,希望將部分報價漲幅下調至3%,臺積電此前宣布大多數(shù)制程將從2023年1月起漲價約6%。不過,IC設計業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺積電議價難度不低。
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