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可潤濕側面UDFN8汽車EEPROM簡介
在車載EEPROM市場，SOIC-8封裝最熱門即使沒有幾十年，也有很多年。雖然尺寸限制促使其他細分市場趨向更緊湊的封裝方案，但由于多個因素，車載EEPROM領域卻反其道而行。其中一個因素是，在發(fā)動機控制單元、動力系統(tǒng)等傳統(tǒng)汽車應用中，空間限制不如便攜式消費電子應用的溢價那么高。另一個因素是，SOIC-8封裝已經廣泛普及并且通過相關認證，使其對看重多源采購和實踐證明的汽車OEM極具吸引力。最后，DFN(雙平面無引腳)封裝雖然因無引腳而占位面積更少，但一般不支持汽車制造工藝中一個至關重要的流程——自動光學檢測(AOI)。
