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邊緣技術

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高云半導體將參加日本2019嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)綜合技術展

中國香港，2019年10月25日，全球發(fā)展最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2019年11月20日至22日參加在日本橫濱舉行的2019嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)綜合技術展(ET&IoT Technology 2019)，展位位于橫濱國際平和會議中心B-15號。

高云半導體GOWIN
2019-10-25

嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 邊緣技術

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