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PCB鍍銅中氯離子消耗過(guò)大原因的分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過(guò)大"的現(xiàn)象，分析原因。目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對(duì)硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時(shí)控制好鍍銅工藝過(guò)程中的各種因素，才能獲得高
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關(guān)于電鍍銅中氯離子消耗過(guò)大的原因分析
目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對(duì)硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時(shí)控制好鍍銅工藝過(guò)程中的各種因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對(duì)鍍銅工藝過(guò)程中出現(xiàn)氯離子消耗過(guò)大的現(xiàn)象，分析氯離
