邁鑄半導(dǎo)體

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TSV簡(jiǎn)史

在2000年的第一個(gè)月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上發(fā)表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。這篇文章最后一章的標(biāo)題是Through-Silicon Vias，這是 Through-Silicon Via 這個(gè)名詞首次在世界上亮相。這篇文章發(fā)表的時(shí)間點(diǎn)似乎也預(yù)示著在新的千禧年里，TSV注定將迎來它不凡的表演。

廠商文章
2022-05-06

邁鑄半導(dǎo)體處理器 TSV
半導(dǎo)體厚金屬技術(shù)新突破！較傳統(tǒng)鑄造縮小一百萬倍，實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)復(fù)雜金屬結(jié)構(gòu)鑄造

近日，致力于晶圓級(jí)微機(jī)電鑄造（MEMS-Casting?）技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的創(chuàng)業(yè)公司——邁鑄半導(dǎo)體，成功開發(fā)出微型U型結(jié)構(gòu)電磁鐵，這個(gè)比指尖還小的電磁鐵目標(biāo)成為現(xiàn)階段世界上最小的U型結(jié)構(gòu)電磁鐵。

動(dòng)態(tài)速遞
2021-07-06

電磁鐵鑄造技術(shù) 邁鑄半導(dǎo)體