-
TSV簡(jiǎn)史
在2000年的第一個(gè)月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上發(fā)表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。這篇文章最后一章的標(biāo)題是Through-Silicon Vias，這是 Through-Silicon Via 這個(gè)名詞首次在世界上亮相。這篇文章發(fā)表的時(shí)間點(diǎn)似乎也預(yù)示著在新的千禧年里，TSV注定將迎來(lái)它不凡的表演。
-
半導(dǎo)體厚金屬技術(shù)新突破！較傳統(tǒng)鑄造縮小一百萬(wàn)倍，實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)復(fù)雜金屬結(jié)構(gòu)鑄造
近日，致力于晶圓級(jí)微機(jī)電鑄造（MEMS-Casting?）技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的創(chuàng)業(yè)公司——邁鑄半導(dǎo)體，成功開(kāi)發(fā)出微型U型結(jié)構(gòu)電磁鐵，這個(gè)比指尖還小的電磁鐵目標(biāo)成為現(xiàn)階段世界上最小的U型結(jié)構(gòu)電磁鐵。
巧克力娃娃
