當(dāng)前,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn),包括國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇、技術(shù)封鎖和供應(yīng)鏈限制導(dǎo)致的外部壓力,以及內(nèi)部高端芯片設(shè)計(jì)與制造能力不足、關(guān)鍵設(shè)備和材料依賴進(jìn)口、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足等問(wèn)題。同時(shí),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng),供需矛盾突出,芯片自給率較低,加之高端人才短缺和研發(fā)投入不足,進(jìn)一步加劇了發(fā)展難度。
芯片設(shè)計(jì)需要大量的算力資源,尤其是在超大規(guī)模芯片的仿真和建模方面,對(duì)計(jì)算存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)資源的要求很高,只是依靠自己的PC遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)希望能夠得到成千上萬(wàn)顆CPU的計(jì)算能力,借助超大計(jì)算集群實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)加速。但常規(guī)的云資源平臺(tái)提供的是企業(yè)通用服務(wù),很難滿足芯片設(shè)計(jì)這種細(xì)分領(lǐng)域的業(yè)務(wù)需求。而各個(gè)EDA工具家的自己的云平臺(tái),靈活度和計(jì)算資源又相對(duì)受限。正是瞄準(zhǔn)了這一行業(yè)機(jī)會(huì),速石科技?xì)⑷肓诉@一領(lǐng)域,迅速構(gòu)建了適合于芯片設(shè)計(jì)公司的一站式研發(fā)平臺(tái),幫助客戶實(shí)現(xiàn)EDA工具和算力資源之間的結(jié)合,并且在短短三年的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了數(shù)百家行業(yè)客戶的案例落地,真正幫助中國(guó)芯片公司實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)加速。