【2023年8月8日,德國(guó)慕尼黑訊】由于繼電器和保險(xiǎn)絲無(wú)法滿足現(xiàn)代化E/E汽車(chē)架構(gòu)的要求,因此必須考慮實(shí)現(xiàn)一次配電和二次配電的部分電氣化或全電氣化。為了解決這一問(wèn)題,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出采用TO無(wú)鉛封裝的新一代超低電阻高邊開(kāi)關(guān)家族系列Power PROFET? + 12V。
最近,航天子系統(tǒng)采用的先進(jìn)半導(dǎo)體最底限是需有多個(gè)低電壓、具高電流軌條件,例如核心電壓小于1伏特(V)/30安培(A)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。此外,各個(gè)負(fù)載也須具有