摘要:討論了數(shù)模混合芯片的典型測(cè)試方法,并按測(cè)試方法進(jìn)行了測(cè)試開(kāi)發(fā);討論了測(cè)試調(diào)試中的問(wèn)題以及降低測(cè)試成本的方法。該設(shè)計(jì)可滿足芯片大規(guī)模量產(chǎn)的測(cè)試需求,并能夠達(dá)到預(yù)期設(shè)計(jì)目標(biāo)。
核心正是NI一直推行的以軟件為中心的平臺(tái)化解決方案。“時(shí)勢(shì)造英雄”,NI解決方案在5G時(shí)代,在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的異軍突起離不開(kāi)當(dāng)下多種新興技術(shù)積聚引發(fā)的綜合效應(yīng)