11月21日消息,據(jù)企查查顯示,近日,華為技術有限公司、哈爾濱工業(yè)大學申請的“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法”專利公布。
你很有可能聽過石墨烯這種材料的種種過人之處,比方說出色的強度、優(yōu)異的電氣性能、熱傳導性和電子遷移率。這些不同的特點都讓石墨烯在觸摸屏、半導體、太陽能電池、超級電
最近,美國俄克拉荷馬大學科學家提出,石墨烯可能還有一類三維的異型體,它們屬于一個新家族。這些結構有可能在實驗中合成,其中最簡單的“超蜂窩”結構擁有許多不尋常的性質,可能比金剛石更穩(wěn)定。相關論文發(fā)表在最近的《物理評論快報》上。