鍍銅

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PCB鍍銅中氯離子消耗過(guò)大原因的分析

本文討論印制線(xiàn)路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過(guò)大"的現(xiàn)象，分析原因。目前隨著印制線(xiàn)路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對(duì)硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時(shí)控制好鍍銅工藝過(guò)程中的各種因素，才能獲得高

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-07-23

消耗鍍銅過(guò)大
關(guān)于鍍銅表面粗糙問(wèn)題原因分析

可能原因如下：鍍銅槽本身的問(wèn)題1、陽(yáng)極問(wèn)題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì)2、光澤劑問(wèn)題（分解等）3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不均勻4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染5、設(shè)備設(shè)計(jì)或組裝不當(dāng)導(dǎo)致電流分布太差當(dāng)然作為鍍銅本身來(lái)講

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-07-06

表面粗糙鍍銅

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