IDT無線充電技術(shù)解決方案是一款高集成度、單芯片SOC解決方案,支持QILOGOWPC認(rèn)證,并且兼容POWERMATE模式,具有加密通訊,異物檢測(cè)模式功能。IDT目前是英特爾整個(gè)平臺(tái)無線充
導(dǎo)讀:日前,業(yè)內(nèi)高性能硅方案的領(lǐng)先供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體開發(fā)出7款高集成度的三相智能功率模塊(IPM),此7款I(lǐng)PM所具備的高集成度特性能夠在提升白家電控制電路能效的同時(shí)并
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設(shè)計(jì)而開發(fā)、市面上集成度最高的鎮(zhèn)流器IC產(chǎn)品FAN7710。采用“系統(tǒng)級(jí)封裝”方案,F(xiàn)AN7710能在優(yōu)化性能的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并克服了CFL照明應(yīng)用中面對(duì)
Linear推出高集成度的通用電源管理解決方案 LTC3374A,該器件適用于需要多個(gè)低壓電源的系統(tǒng)。LTC3374A 可配置為提供 2 至 8 個(gè)獨(dú)立的穩(wěn)壓輸出,并提供 15 種可能的輸出電流
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出兩款高集成度模塊產(chǎn)品FDMS9600S和FDMS9620S,能夠顯著減少電路板空間,同時(shí)可在同步降壓設(shè)計(jì)中達(dá)到較高的轉(zhuǎn)換效率。FDMS96xx系列中每個(gè)模塊均在節(jié)省空間的單一5mm×6mm
品佳公司現(xiàn)正推廣英飛凌(Infineon)第三代高集成度功率集成電路——CoolSET F3系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品在單一封裝中,組合了英飛凌CoolMOS功率MOSFET與新型脈寬調(diào)制(PWM)控制集成電路。CoolSET F3系列產(chǎn)品適用于DVD錄放機(jī)、平
導(dǎo)讀:日前,Intersil公司宣布推出一款新型高集成度創(chuàng)新數(shù)字DC/DC電源控制器--ZL8800,此器件可幫助復(fù)雜電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、時(shí)間和成本。據(jù)報(bào)道,Intersil公司日
導(dǎo)讀:日前,凌力爾特公司(簡(jiǎn)稱“Linear”)宣布推出一款一款全新的具備高集成度DC/DC轉(zhuǎn)換器--LTC3107.此新器件將能量收集和電源管理能力與一個(gè)主電池進(jìn)行了組合,從而實(shí)現(xiàn)
SmartBond DA14681提供最高性能、最低功耗、最小占位面積和最低系統(tǒng)成本,幫助簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)