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革新2410D開發(fā)板試用手記
嵌入式技術(shù)是一門新技術(shù)，它廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)；嵌入式產(chǎn)品體積小、功耗低、處理能力強(qiáng)，在通訊、工控、電力、電子等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。GX-ARM9-2410D型開發(fā)板集成了系統(tǒng)的大量資源，是國(guó)內(nèi)可擴(kuò)展性最強(qiáng)的開發(fā)板。它不需要任何外部電路也可以獨(dú)立使用，是學(xué)習(xí)開發(fā)的好平臺(tái)；而且，可以方便地作為嵌入式主板嵌入式到用戶設(shè)備中去，是設(shè)計(jì)、開發(fā)嵌入式設(shè)備的最佳選擇。
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3D XPoint 未來(lái)芯片的潮流趨勢(shì)
英特爾與美光即將開始生產(chǎn)速度更快的新式內(nèi)存芯片，新芯片中的“3D XPoint”技術(shù)是 25 年來(lái)內(nèi)存芯片市場(chǎng)上首次出現(xiàn)的主流新技術(shù)，速度比目前市場(chǎng)上的快閃內(nèi)存快 1,000 倍，這種芯片可用于移動(dòng)設(shè)備儲(chǔ)存資料
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科學(xué)家發(fā)現(xiàn)第三種磁極 有望革新電腦存儲(chǔ)
美國(guó)麻省理工學(xué)院物理學(xué)家在實(shí)驗(yàn)室最新提純herbertsmithite晶體，證實(shí)一種新狀態(tài)物質(zhì)的存在，這一研究提純?cè)撐镔|(zhì)花費(fèi)了10個(gè)月時(shí)間。圖中的晶體長(zhǎng)7毫米，重量為0.2克 研
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