中國聯(lián)通發(fā)布首個全5G采集終端 搭載華為5G模組
中國發(fā)布首個民用機(jī)場無人機(jī)監(jiān)測系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)
華為在德國發(fā)布全球首個LTE商用版本
全球首個真正單層多點(diǎn)觸摸投射電容式觸摸屏技術(shù)
中國首個防化機(jī)器人問世
MIPS推出首個集成DSP ASE的24KE™核心系列
Tensilica HiFi音頻DSP成為首個支持Dolby MS10多碼流解碼器的IP核
IBM已生產(chǎn)出首個22納米工藝SRAM芯片
賽靈思推出全球首個28nm FPGA產(chǎn)品
MIPS推出首個集成DSPASE的24KE™核心系列
Mipi隔離方案,光通信技術(shù)方案,內(nèi)窺鏡產(chǎn)品方案
預(yù)算:¥50000開發(fā)設(shè)計(jì)80G調(diào)頻雷達(dá)線路板
預(yù)算:¥100000