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OPPO下一部Find X系列機(jī)型將會(huì)搭載驍龍865處理器
根據(jù)高通公司在今年高通技術(shù)峰會(huì)上展示的處理器參數(shù)來看，驍龍865處理器的CPU部分將擁有4個(gè)A77架構(gòu)大核和4個(gè)A55架構(gòu)小核，而A77架構(gòu)的四個(gè)核心中還有一個(gè)超級(jí)大核，主頻達(dá)到了2.84GHZ，并給每個(gè)大核都有自己的二級(jí)緩存，相比上一代性能提升25%，能效提升25%。而在GPU部分，驍龍865搭載的最新Adreno 650，性能較上代提升25%，能效提高35%。并且驍龍X55 基帶還可以提供最高 7.5Gbps的5G連接速度。
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驍龍865處理器：三星7nm EUV工藝代工
按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺(tái)積電代工。
