高性能封裝

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  • 長電科技發(fā)力高性能封裝，撬動未來發(fā)展新空間

    今年全球半導體市場的走向應驗了去年的預測:局部市場轉(zhuǎn)向去庫存調(diào)整期,但不同細分領(lǐng)域,包括產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)有所區(qū)別。在芯片后道制造環(huán)節(jié),大陸排名第一的長電科技保持增長態(tài)勢,其2022年第三季度財報顯示,實現(xiàn)營收與利潤分別達到人民幣91.8億元和9.1億元,雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。