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蘋果2020年或?qū)Q用高通基帶：信號(hào)問(wèn)題有待解決
外媒報(bào)道顯示，2020年新iPhone將會(huì)換用高通基帶，全面取消現(xiàn)用的英特爾基帶。 此前，因和高通的糾紛，蘋果公司從iPhone 7開(kāi)始就逐步采用英特爾的基帶芯片取代高通的產(chǎn)品，但自更換以后iPhon
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蘋果2020年或?qū)Q用高通基帶
蘋果將會(huì)為新的iPhone搭載三條LCP，并且支持毫米波高頻頻段，網(wǎng)速方面也會(huì)因此得到顯著提升。
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高通和聯(lián)發(fā)科5G基帶哪個(gè)更好？聯(lián)發(fā)科5G當(dāng)仁不讓
我國(guó)是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國(guó)家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者，不過(guò)目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營(yíng)商對(duì)測(cè)試芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無(wú)意外的領(lǐng)先，而高通只在NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))中完成三項(xiàng)測(cè)試。
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