-
外媒：高通驍龍865未交由三星代工 因擔(dān)心技術(shù)“分享”
12月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在月初的驍龍年度峰會(huì)上，高通公司推出了驍龍865、驍龍765 5G及驍龍765G 5G移動(dòng)平臺(tái)，都將采用7nm工藝制造。 外媒在最新的報(bào)道中表示，三星只獲得了驍龍7
-
高通驍龍865仍由臺(tái)積電代工 采用與蘋果A13相同工藝
12月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二開始的驍龍年度峰會(huì)上，推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，其中最高端的驍龍865將由臺(tái)積電代工，采用的是與蘋果A13處理器相同的工藝。
-
高通孟樸：2020年可能不會(huì)有僅支持4G的旗艦手機(jī)了
12月4日消息，高通驍龍865在夏威夷亮相。與此同時(shí)，高通還推出了中端5G平臺(tái)驍龍765和驍龍765G。 高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸在接受采訪時(shí)表示，中國(guó)廠商2020年可能不會(huì)再發(fā)布只支持4G的旗艦手機(jī)。 孟
-
高通驍龍865將在夏威夷發(fā)布 第一個(gè)吃上螃蟹的廠商是？
每一年，高通驍龍800系列處理器都能在高端智能手機(jī)市場(chǎng)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，今年恐怕也不例外。在12月3日至5日的第四屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，全新的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)就將現(xiàn)身，它也將會(huì)是高通旗下首款內(nèi)置5G基帶的旗
- 知識(shí)變現(xiàn)正當(dāng)時(shí)，上傳資料贏紅包【辭舊迎新】
- ST首款邊緣AI通用MCU震撼登場(chǎng)， 設(shè)計(jì)創(chuàng)意DIY解鎖你的AI芯片創(chuàng)想力
- 了解PI門柵極驅(qū)動(dòng)器，挑戰(zhàn)趣味拼圖游戲
- MPS粉絲團(tuán)招募，邀您解鎖新能源電源“芯”技術(shù)
- 我與貿(mào)澤不得不說(shuō)的秘密——BOM與搜索功能，讓選型和采購(gòu)更絲滑更高效
- 加入Vishay電子學(xué)習(xí)社，優(yōu)質(zhì)資源限時(shí)免費(fèi)放送
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
