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GLF負(fù)載開關(guān)：為高速率光模塊提供穩(wěn)定、可靠的電流保護(hù)
在高速通信和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，光模塊作為實(shí)現(xiàn)光信號和電信號相互轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵組件，扮演著至關(guān)重要的角色。它們廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)、路由器和無線基站等設(shè)備中，確保了數(shù)據(jù)的高速、穩(wěn)定傳輸。然而，隨著數(shù)據(jù)速率的不斷提升，光模塊面臨的電流保護(hù)挑戰(zhàn)也日益嚴(yán)峻。GLF負(fù)載開關(guān)作為一種先進(jìn)的電流保護(hù)器件，憑借其出色的性能特點(diǎn)，為高速率光模塊提供了穩(wěn)定、可靠的電流保護(hù)，成為現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心不可或缺的一部分。
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i.MX?8基于FlexSPI、PCIe與FPGA的高速通信開發(fā)案例分享
?前?言?本文主要介紹i.MX8MMini基于FlexSPI、PCIe與FPGA的高速通信案例。本文檔適用開發(fā)環(huán)境：Windows開發(fā)環(huán)境：Windows764bit、Windows1064bit虛擬機(jī)：VMware15.1.0Linux開發(fā)環(huán)境：Ubuntu18.04.464b...
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高速通信中的載波相位跟蹤
摘要：為了解決擴(kuò)頻通信體制的通信速率相對較低而無法滿足高速高清圖像的無線傳輸通信需要的問題，文中對實(shí)現(xiàn)高速基帶解調(diào)的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，也就是載波相位跟蹤技術(shù)進(jìn)行了研究。
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在高速通信領(lǐng)域，混頻器和調(diào)制器該怎么設(shè)計(jì)？
在高速無線通信系統(tǒng)中，信號必須進(jìn)行上變頻或下變頻后才能進(jìn)行信號傳播和處理。這種變頻步驟在傳統(tǒng)上稱為混頻，是接收和發(fā)射信號鏈必不可少的過程。 于是，混頻器和調(diào)制器就成為射頻（RF）系統(tǒng)的基本構(gòu)件。隨著無線通信標(biāo)準(zhǔn)的不斷演進(jìn)，查看這些構(gòu)件的特征并
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UltraSoC高速通信選配件可為數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算(HPC)和存儲客戶提供全生命周期調(diào)試和性能優(yōu)化
UltraSoC今日宣布：為其嵌入式分析架構(gòu)新增高速通信功能，它可支持在數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、人工智能(AI)和存儲應(yīng)用中進(jìn)行調(diào)試和性能優(yōu)化。
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DSP與單片機(jī)的一種高速通信實(shí)現(xiàn)方法
1 引言 數(shù)字信號處理器（DSP）是一種適合于實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號處理運(yùn)算的微處理器，具有下列主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：（1）采用改進(jìn)型哈佛（Harvard）結(jié)構(gòu)，具有獨(dú)立的程序總線和數(shù)據(jù)總線，可同時訪問指令和數(shù)據(jù)空間，允許
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DSP與單片機(jī)的高速通信實(shí)現(xiàn)方案
數(shù)字信號處理器（DSP）是一種適合于實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號處理運(yùn)算的微處理器，具有下列主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：（1）采用改進(jìn)型哈佛（Harvard）結(jié)構(gòu)，具有獨(dú)立的程序總線和數(shù)據(jù)總線，可同時訪問指令.
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DSP與單片機(jī)高速通信實(shí)現(xiàn)的方案
數(shù)字信號處理器（DSP）是一種適合于實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號處理運(yùn)算的微處理器，具有下列主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：（1）采用改進(jìn)型哈佛（Harvard）結(jié)構(gòu)，具有獨(dú)立的程序總線和數(shù)據(jù)總線，可同時訪問指令.
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超低功耗的5Mbps高速通信光耦TLP2310，TLP2710
東芝推出了用于5Mbps高速通信的光耦“TLP2310”和“TLP2710”，它們與傳統(tǒng)產(chǎn)品*1相比，功耗下降達(dá)54%*2。通過安裝高度可靠、高輸出功率紅外線發(fā)光二極管于其輸入側(cè)，TLP2310和TLP2710 相比于傳
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高速通信面臨挑戰(zhàn)
你們中很多從事高速信號工作的人可能都知道，物理現(xiàn)象并不是我們的朋友，尤其是在試圖通過FR-4等較低成本電路板材料進(jìn)行設(shè)計(jì)時更是如此。在以10Gbps或更高速率傳輸數(shù)據(jù)時，介電損耗、集膚效應(yīng)以及傳輸線路損傷(諸如
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高速通信面臨挑戰(zhàn)
你們中很多從事高速信號工作的人可能都知道，物理現(xiàn)象并不是我們的朋友，尤其是在試圖通過FR-4等較低成本電路板材料進(jìn)行設(shè)計(jì)時更是如此。在以10Gbps或更高速率傳輸數(shù)據(jù)時，介電損耗、集膚效應(yīng)以及傳輸線路損傷(諸如
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ADSP-21535 Blackfin的Mem DMA高速通信
摘要：針對ADSP-21535 Blackfin 的Mem DMA 高速通信中的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了討論，分析了系統(tǒng)的內(nèi)存管理，對DMA的相關(guān)寄存器的配置進(jìn)行了詳細(xì)講解，并給出了具體實(shí)例。對多種內(nèi)存之間的DMA列出了實(shí)際的指標(biāo)評測，為該系列
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DSP與單片機(jī)的一種高速通信實(shí)現(xiàn)方案
摘 要：介紹了一種利用雙口RAM實(shí)現(xiàn)DSP與單片機(jī)高速數(shù)據(jù)通信的方法，給出了它們之間的接口電路以及軟件實(shí)現(xiàn)方案。 關(guān)鍵詞：DSP;雙口RAM;接口電路;數(shù)據(jù)通信 1 引言 數(shù)字信號處理器(DSP)是一種適合于實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信
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日本KDDI今夏起采用LTE-Advanced通信技術(shù)
據(jù)日本《讀賣新聞》4月21日報道， 日本移動運(yùn)營商KDDI(au)公司21日宣布，將從今年夏天起首次在日本國內(nèi)采用面向智能手機(jī)的新一代高速通信技術(shù)“LTE-Advanced”。這或?qū)⑹雇ㄐ潘俣冗M(jìn)一步提高。此次采用的是
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日本：用LED街燈實(shí)現(xiàn)100兆高速通信？！
“可見光通信”作為利用LED的新通信技術(shù)備受關(guān)注，目前即將進(jìn)入實(shí)用化階段。 日本沖繩縣那霸市的風(fēng)險企業(yè)LAMPSERVE公司將從9月開始，進(jìn)行全球首項(xiàng)戶外實(shí)證實(shí)驗(yàn)，著手確立高速通信技術(shù)。如果開發(fā)成功，將
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日本：用LED街燈實(shí)現(xiàn)100兆高速通信
“可見光通信”作為利用LED的新通信技術(shù)備受關(guān)注，目前即將進(jìn)入實(shí)用化階段。日本沖繩縣那霸市的風(fēng)險企業(yè)LAMPSERVE公司將從9月開始，進(jìn)行全球首項(xiàng)戶外實(shí)證實(shí)驗(yàn)，著手確立高速通信技術(shù)。如果開發(fā)成功，將有望在通信基礎(chǔ)
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高速通信接口升級引發(fā)測試新需求
高速總線速度和復(fù)雜度的提升過往更多地體現(xiàn)在PC和通信行業(yè)中，如今，這一現(xiàn)象已迅速普及到了消費(fèi)電子行業(yè)，包括智能手機(jī)、平板電腦、電力電子等產(chǎn)品在內(nèi)的設(shè)備制造廠商對高速信號接口的測試需求日漸增多。安捷倫科技
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誤碼率分析儀應(yīng)對高速通信的測試挑戰(zhàn)
高速總線的速度和復(fù)雜度正在不斷提升，并且提升速度有越來越快的趨勢。為了提升通信速率，將多個高速串行總線并行組織起來使用，將會引起串?dāng)_現(xiàn)象。另一個問題是符號間干擾(ISI)。銅線具有介電效應(yīng)，數(shù)據(jù)速率越快，距
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DSP與單片機(jī)高速通信實(shí)現(xiàn)的方案
1引言 數(shù)字信號處理器（DSP）是一種適合于實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號處理運(yùn)算的微處理器，具有下列主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：（1）采用改進(jìn)型哈佛（Harvard）結(jié)構(gòu)，具有獨(dú)立的程序總線和數(shù)據(jù)總線，可同時訪問指令和數(shù)據(jù)空間，允許實(shí)
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DSP與單片機(jī)高速通信實(shí)現(xiàn)的方案
1引言 數(shù)字信號處理器（DSP）是一種適合于實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號處理運(yùn)算的微處理器，具有下列主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：（1）采用改進(jìn)型哈佛（Harvard）結(jié)構(gòu)，具有獨(dú)立的程序總線和數(shù)據(jù)總線，可同時訪問指令和數(shù)據(jù)空間，允許實(shí)
