1月7日消息,去年第三季度,華為成功突破封鎖,成功推出了自給自足的麒麟9000S芯片。但過去一段時(shí)間,其產(chǎn)能和供貨一直較為緊張。
今年三季度,華為回歸手機(jī)市場(chǎng)并推出了搭載自研麒麟 9000S 芯片的 Mate 60 Pro 系列新機(jī),迅速引來各方關(guān)注和拆解。因?yàn)閯傞_始國內(nèi)都一機(jī)難求,所以不少海外研究人員到后期才逐漸拿到實(shí)機(jī)。近日,日經(jīng)新聞與研究公司 Fomalhaut Techno Solutions 一起拆解了 Mate 60 Pro,確定了每個(gè)組件的制造商、總成本等信息。
10月16日消息,對(duì)于華為來說,Mate 60橫空出世只是第一步,接下來還會(huì)有更多基于麒麟芯片的新機(jī)。