SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,與Arm和臺積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU,該芯片基于Chiplet技術,采用臺積電2nm制程工藝,能為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務器、5/6G基礎設施、DPU以及邊緣網(wǎng)絡市場提供最大性能和最高效率。工程樣品預計于2025年上半年發(fā)布。
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