3d封裝技術(shù)

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重磅消息！英特爾發(fā)布首個(gè)性能優(yōu)越的Tremont微架構(gòu)

關(guān)于首個(gè)Tremont微架構(gòu)的細(xì)節(jié)英特爾在加利福尼亞州圣克拉拉市舉行的Linley秋季處理器大會(huì)上做出了披露。作為英特爾最新和最先進(jìn)的低功耗x86 CPU架構(gòu)，Tremont提供的性能較

嵌入式新聞
2019-10-26

foveros x86 新品發(fā)布英特爾 3d封裝技術(shù)

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