3d封裝技術(shù)

關(guān)注人關(guān)注

我要報錯

重磅消息！英特爾發(fā)布首個性能優(yōu)越的Tremont微架構(gòu)

關(guān)于首個Tremont微架構(gòu)的細節(jié)英特爾在加利福尼亞州圣克拉拉市舉行的Linley秋季處理器大會上做出了披露。作為英特爾最新和最先進的低功耗x86 CPU架構(gòu)，Tremont提供的性能較

嵌入式動態(tài)
2019-10-26

foveros x86 新品發(fā)布英特爾 3d封裝技術(shù)

<bdo id="lq4lc"><ins id="lq4lc"></ins></bdo>