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500kW逆變器IGBT模塊溫升測(cè)試與分析
摘要:結(jié)合工程實(shí)踐,對(duì)500kW逆變器功率單元的IGBT模塊功耗與溫升進(jìn)行了測(cè)試,通過(guò)實(shí)際溫升測(cè)試檢驗(yàn)理論設(shè)計(jì)方案的可行性,驗(yàn)證此方案IGBT模塊芯片結(jié)溫是否滿足使用要求。
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