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聯(lián)發(fā)科5G晶片 估Q2量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科過去十多年來在全球手機(jī)晶片市場有相當(dāng)?shù)恼加新驶A(chǔ)上，展現(xiàn)高度且精準(zhǔn)的研發(fā)實力，在5G國際標(biāo)準(zhǔn)討論初期就參與5G標(biāo)準(zhǔn)制訂，如今成為全球5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的貢獻(xiàn)者之一。聯(lián)發(fā)科更積極爭取3GPP大會于2019年1月21日到臺灣舉辦，促進(jìn)全球5G依共同標(biāo)準(zhǔn)順利發(fā)展，共同見證5G技術(shù)發(fā)展的重要時刻。
