我們知道,由于5G時(shí)代射頻的復(fù)雜程度越來越高,無論是5G的獨(dú)立組網(wǎng)還是非獨(dú)立組網(wǎng),都需要載波聚合,頻段的組合也將呈現(xiàn)指數(shù)級增長,5G毫米波(mmWave)也需要天線陣列,因此測試設(shè)備一定會比商用的手機(jī)體積更大,但最終會和4G手機(jī)一樣輕薄。為此,高通在今年七月推出了全球首款面向智能手機(jī)和其他移動終端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組,可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器配合提供從調(diào)制解調(diào)器到天線(modem-to-antenna)且跨頻段的多項(xiàng)功能,支持緊湊封裝尺寸以適合于移動終端集成。
Intel、華為近日聯(lián)合宣布,雙方已經(jīng)成功完成2.6GHz頻段基于3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)9月份版本、SA架構(gòu)的5G NR互操作性測試(IoDT)。這是全球首個(gè)2.6GHz頻段、基于SA架構(gòu)