眾所周知,從今年8月開始的《芯片與科學(xué)法案》,再到10月的出口管制措施,美國試圖不斷通過各種措施來限制我國半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得先進(jìn)技術(shù)。也正是因?yàn)槊绹姆怄i讓行業(yè)產(chǎn)生了危機(jī)感,我國的半導(dǎo)體也在積極尋求破冰崛起。
日前,中國科學(xué)院物理研究所研究員陳小龍研究組與北京天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱天科合達(dá))合作,解決了6英寸擴(kuò)徑技術(shù)和晶片加工技術(shù),成功研制出了6英寸碳化硅單晶襯底。