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燦芯、Open-Silicon 和海思合作設(shè)計的無線網(wǎng)絡(luò)芯片
燦芯、Open-Silicon 和海思合作設(shè)計的無線網(wǎng)絡(luò)芯片一次投片成功。 海思半導(dǎo)體有限公司、燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司和美國Open-Silicon公司宣布共同完成了一個無線網(wǎng)絡(luò)芯片的設(shè)計，并于
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東芝推出基于ARM Cortex-M3的微控制器
東京—東芝公司(TOKYO：6502)旗下半導(dǎo)體與存儲產(chǎn)品公司今日宣布推出TXZ™系列的第一組產(chǎn)品—基于ARM® Cortex®-M3內(nèi)核的“M3H族”微控制器
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東芝推出基于ARM Cortex-M3微控制器
東芝公司旗下半導(dǎo)體與存儲產(chǎn)品公司今日宣布推出TXZ™系列的第一組產(chǎn)品—基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的M3H族微控制器，這一新系列產(chǎn)品采用基于65納米邏輯工藝的嵌入式閃存工藝制造。
