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8nm工藝

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高通發(fā)布驍龍665、驍龍730，首次采用三星8nm工藝

在舊金山舉辦的AI Day活動(dòng)上，高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動(dòng)處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機(jī)明星級(jí)平臺(tái)驍龍660的升級(jí)版，采用三星11nm LPP工藝制造。

單片機(jī)
2019-04-10

8nm工藝驍龍665 驍龍730
8nm工藝，三星Exynos 9820首個(gè)內(nèi)核照公布！

日前，chiprebel公布了Exynos 9820的首個(gè)內(nèi)核照片，chiprebel公布的數(shù)據(jù)顯示，三星Exynos 9820內(nèi)核的長(zhǎng)度為11.581毫米，寬度為10.962毫米，總面積為127平方毫米，比如前一代的Exynos 9810 122平方毫米增大了約4%。

單片機(jī)
2019-03-11

麒麟980 9820 三星exynos 8nm工藝