對(duì)于國(guó)內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō),大多是采用傳統(tǒng)的方法,比如數(shù)字部分用HDL寫(xiě)好,仿真,綜合,布局布線;模擬部分畫(huà)出電路圖,用Spice仿真,Layout。然后將兩部分拼接在一起。而真正的混合信號(hào)設(shè)計(jì)則需要真正結(jié)合數(shù)字和模擬,作整體上的考慮以及驗(yàn)證,將面臨這樣的挑戰(zhàn)。
越來(lái)越多的設(shè)計(jì)正向混合信號(hào)發(fā)展,IBS公司預(yù)測(cè)顯示,到2006年所有集成電路設(shè)計(jì)中有73%將為混合信號(hào)設(shè)計(jì)。目前混合信號(hào)技術(shù)成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門(mén)的話題。深亞微米及納米技術(shù)的發(fā)展促使芯片設(shè)計(jì)與制造由單個(gè)IC、ASIC向S
越來(lái)越多的設(shè)計(jì)正向混合信號(hào)發(fā)展,IBS公司預(yù)測(cè)顯示,到2006年所有集成電路設(shè)計(jì)中有73%將為混合信號(hào)設(shè)計(jì)。目前混合信號(hào)技術(shù)成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門(mén)的話題。深亞微米及納米技術(shù)的發(fā)展促使芯片設(shè)計(jì)與制造由單個(gè)IC、ASIC向S
越來(lái)越多的設(shè)計(jì)正向混合信號(hào)發(fā)展,IBS公司預(yù)測(cè)顯示,到2006年所有集成電路設(shè)計(jì)中有73%將為混合信號(hào)設(shè)計(jì)。目前混合信號(hào)技術(shù)成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門(mén)的話題。深亞微米及納米技術(shù)的發(fā)展促使芯片設(shè)計(jì)與制造由單個(gè)IC、ASIC向S
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