上周,美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)對此前實施的半導(dǎo)體出口管制規(guī)則進(jìn)行再次修訂,旨在加大中國進(jìn)口美國先進(jìn)人工智能芯片的難度,新修訂的規(guī)則將于 4 月 4 日生效。
中興通訊(00763)公布,該公司和全資子公司深圳市中興康訊電子有限公司已與BIS達(dá)成《替代的和解協(xié)議》以替代中興通訊于2017年3月與BIS達(dá)成的《和解協(xié)議》。BIS已于2018年6月8日(美國時間)通過《關(guān)于中興通訊的替代命令