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TI Tiva C互連LaunchPad瞄準(zhǔn)云端技術(shù)應(yīng)用
德州儀器(TI)宣布推出普及型微控制器(MCU) LaunchPad 生態(tài)圈的最新產(chǎn)品 Tiva C 系列互連 LaunchPad 。該物聯(lián)網(wǎng)(IoT)創(chuàng)新平臺(tái)可幫助工程師及制造商快速推出各種云端技術(shù)應(yīng)用原型，協(xié)助基于 LaunchPad 的任何最新或現(xiàn)有
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e絡(luò)盟提供HapTouch BoosterPack
e絡(luò)盟日前宣布與德州儀器(TI)攜手推出HapTouch™ BoosterPack。該擴(kuò)展板將SP430TCH5E觸覺MCU及TI DRV2603觸覺驅(qū)動(dòng)器整合到常見游戲控制器的外形中，可幫助開發(fā)人員快
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TI推出其普及型最新產(chǎn)品 Tiva™ C 系列互聯(lián) LaunchPad
德州儀器 (TI) 宣布推出其普及型微控制器 (MCU) LaunchPad 產(chǎn)業(yè)環(huán)境的最新產(chǎn)品 Tiva™ C 系列互聯(lián) LaunchPad
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TI推出傳感器集線器 BoosterPack
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 在 2013 DESIGN West 大會(huì)上宣布推出適用于 Tiva™ C 系列 TM4C123G LaunchPad 的傳感器集線器 BoosterPack，通過傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器 (MCU) 開發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。
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德州儀器推出適用于傳感器集線器 BoosterPack
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 在 2013 DESIGN West 大會(huì)上宣布推出適用于 Tiva™ C 系列 TM4C123G LaunchPad 的傳感器集線器 BoosterPack，通過傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器 (MCU) 開發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。
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德州儀器推出高靈活低價(jià)位套件Stellaris® LaunchPad
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新低價(jià)位易用型 Stellaris® LM4F120 LaunchPad 評(píng)估套件，進(jìn)一步壯大其面向 ARM 產(chǎn)業(yè)環(huán)境的創(chuàng)新型 LaunchPad 產(chǎn)品陣營(yíng)。該工具可幫助專業(yè)工程師、業(yè)余愛好者以及大學(xué)
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TI推出最新音頻電容式觸摸 BoosterPack
 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 Boost
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TI推出基于 C5000™ 的音頻電容式觸摸BoosterPack”
2012 年 3 月 28 日，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式
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TI推出新音頻電容式觸摸BoosterPack
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterP
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TI推出新音頻電容式觸摸BoosterPack
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterP
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TI推出新音頻電容式觸摸BoosterPack
TI推出新音頻電容式觸摸BoosterPack
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TI推出基于 C5000™ 的音頻電容式觸摸BoosterPack”
2012 年 3 月 28 日，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式
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TI推出基于 C5000™ 的音頻電容式觸摸BoosterPack”
2012 年 3 月 28 日，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式
