無線通信產(chǎn)業(yè)不斷推進創(chuàng)新,像WCDMA、WiMAX、MIMO和4G都需要增強的性能.性能增強,提供更大通信帶寬的同時意味著越來越大的數(shù)據(jù)流量.多內(nèi)核DSP強大的處理能力,兼具FPGA的擴展特性和陣列優(yōu)點以及DSP的相似性和效率。提供了一種高效、易于開發(fā)的解決方案,倍受設備商的青睞.而無線協(xié)議標準從2G的GSM到3G的WCDMA,冉到4G的LTE,其協(xié)議標準的不斷更新,以及運營商、設備商對低硬件成本的要求,需要實現(xiàn)一種平滑的協(xié)議標準軟升級方案,即不改變硬件平臺就可實現(xiàn)協(xié)議標準的升級.TI公司推出的3內(nèi)核DS
首先是整個系統(tǒng)的設計,大多數(shù)的應用應該都是包括電源,外部ram,flash,dsp,外部IO芯片看門狗,晶振這幾個部分。
1.A區(qū)和B區(qū)的大小是可以通過熔絲位的設置改變大小的,但RWW,NRWW是固定的,不會改變。對于M8來說,B區(qū)的大小可設置為128、256、512、1024字,而RWW/NRWW則固定為3072/1024字。