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基于底部焊端元件空洞問題的改善措施
以 QFN 和 DFN 封裝為代表的底部焊端組件 (Bottom Terminiation Components, BTCs) 市場在電子行業(yè)中迅速增長，其主要驅動因素是小型化和成本。
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業(yè)界首款采用緊湊型 DFN 封裝，Bourns 功率瞬態(tài)電壓抑制二極管正式上市 (SC)
Bourns?SMD表面貼裝器件PTVS1 和 PTVS2 系列，采用最小 DFN 封裝，可滿足日益增長的電路保護需求，其浪涌電流高達1kA和2kA
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Nexperia推出采用小型無引腳耐用型DFN封裝的符合AEC-Q101的分立半導體產品組合
相比現有SMD器件可節(jié)省90%空間，支持AOI檢測
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UnitedSiC推出具有最低RDS(on)的DFN 8x8格式FET
?2020年2月3日，美國新澤西州普林斯頓---美商聯(lián)合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布推出采用流行的扁平型DFN 8x8表面貼裝封裝、同時具有業(yè)界最低RDS(on)的SiC FET器件UF3SC065030D8和UF3SC065040D8，這些650V SiC FET能夠取代已有的標準硅器件，使工程師可以采用比分立設計方法具有更高效率和更高功率密度的解決方案來構建開關電路。
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Microchip發(fā)布超小型DFN封裝的PIC10F微控制器
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微芯科技發(fā)布超小型DFN封裝MCU 尺寸
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DFN和QFN封裝板級應用手冊
簡介 ON Semiconductor公司的各種元器件都采用了先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝（DFN/QFN）。DFN/QFN平臺是最新的表面貼裝封裝技術。印刷電路板（PCB）的安裝墊、阻焊層
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首個DFN封裝的1.8V雙路和四路運算放大器
凌特公司推出業(yè)界第一個采用纖巧 DFN 封裝的 1.8V 雙路和四路運算放大器 LT6001 和 LT6002。這些微功率器件的每個放大器僅消耗 1.3uA 電流，并具有卓越的性能。在 25oC 時最大輸入失調電壓為 500uV，而在整個溫度范圍
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采用 3mm x 3mm DFN 封裝的36V、2A （IOUT）、500kHz 降壓型 DC/DC 轉換器
北京 - 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A、36V 降壓型開關穩(wěn)壓器 LT1912,該器件采用 3mm x 3mm DFN (或 MSOP-10E) 封裝.LT1912 的 3.6V 至 36V 輸入電壓范圍使其非常適用于汽車應用中的負載突降
