隨著更新的集成電路(IC) 技術采用更小的幾何尺寸和更低的工作電壓,新一代便攜式產品對靜電放電 (ESD)電壓的損壞越來越敏感。因此,手機、MP3播放器和數碼相機等便攜式產品的設計人員必須評估 ESD 保護選項,以確保他們選擇的解決方案能夠響應當今 IC 不斷變化的需求。本文將解釋選擇有效 ESD 保護所涉及的關鍵步驟。
微電子系統必須在接觸放電模式下維持 8kV 的 ESD 水平,才能達到系統級 ESD 標準(IEC 61000-4-2)中“4 級”的抗擾度要求。硅片中器件尺寸有限的片上 ESD 保護電路難以承受系統級 ESD 測試的過應力。因此,在微電子系統的印刷電路板 (PCB) 上添加了分立 TVS,以保護 CMOS IC 免受系統級 ESD 測試的過應力。