隨著更新的集成電路(IC) 技術(shù)采用更小的幾何尺寸和更低的工作電壓,新一代便攜式產(chǎn)品對(duì)靜電放電 (ESD)電壓的損壞越來越敏感。因此,手機(jī)、MP3播放器和數(shù)碼相機(jī)等便攜式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員必須評(píng)估 ESD 保護(hù)選項(xiàng),以確保他們選擇的解決方案能夠響應(yīng)當(dāng)今 IC 不斷變化的需求。本文將解釋選擇有效 ESD 保護(hù)所涉及的關(guān)鍵步驟。
微電子系統(tǒng)必須在接觸放電模式下維持 8kV 的 ESD 水平,才能達(dá)到系統(tǒng)級(jí) ESD 標(biāo)準(zhǔn)(IEC 61000-4-2)中“4 級(jí)”的抗擾度要求。硅片中器件尺寸有限的片上 ESD 保護(hù)電路難以承受系統(tǒng)級(jí) ESD 測(cè)試的過應(yīng)力。因此,在微電子系統(tǒng)的印刷電路板 (PCB) 上添加了分立 TVS,以保護(hù) CMOS IC 免受系統(tǒng)級(jí) ESD 測(cè)試的過應(yīng)力。