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FC-BGA基板

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三星蘋(píng)果合作，三星電機(jī)將為蘋(píng)果M2處理器提供FC-BGA基板

知情人士透露，三星機(jī)電將向蘋(píng)果提供半導(dǎo)體封裝基板，用于這家美國(guó)科技巨頭的下一代M2處理器，該處理器將被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等產(chǎn)品所搭載。三星電機(jī)一直在為包括iPhone 12和13在內(nèi)的蘋(píng)果智能手機(jī)供應(yīng)RFPCB。業(yè)內(nèi)觀(guān)察人士表示，三星電機(jī)與蘋(píng)果的最新協(xié)議將加強(qiáng)兩家公司的合作關(guān)系。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-04-26

三星三星電機(jī) 蘋(píng)果 M2處理器 FC-BGA基板

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