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數(shù)字40A PoL - 高效且配置簡便
Flex Power Modules宣布推出使用節(jié)省空間的單面直插封裝(SIP)或水平安裝的BMR473數(shù)字負載點(PoL)轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品的額定連續(xù)電流為40 A，最多可4單元并聯(lián)達到160 A，具有同步和相位擴展功能以將電磁干擾(EMI)降至最低。擁有出色的散熱性能、定制的電感器設(shè)計和高達96.1%的效率水平，允許在自然對流條件下最高85°C(12 V 輸入/2.5 V 輸出)滿載工作，適當(dāng)風(fēng)冷與降額條件下最高達100°C的環(huán)境溫度中工作。產(chǎn)品輸入電壓額定為6至15 V，輸出電壓可由程序設(shè)定為0.6至5 V之間。
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適用于柵極驅(qū)動電源應(yīng)用并帶有增強絕緣和超低隔離電容功能的SIP-7 DC/DC轉(zhuǎn)換器
Flex Power Modules推出了以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SIP-7格式封裝、通孔的PUC-D2BG系列2W DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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Flex Power Modules 推出BMR510 兩相電壓調(diào)整模組
Flex Power Modules 宣布推出首款兩相電壓調(diào)整模組BMR510，它具有 80A 的連續(xù)總輸出電流；4.5 ～16V 輸入，0.5～1.3V 輸出時，可輸出總共達140A 的峰值電流。包括磁性元件在內(nèi)，該模塊的體積不到 0.7 cm3 (10 x 9 x 7.6 mm)，可為空間受限應(yīng)用中的高規(guī)格電壓調(diào)整模組提供完整的功率級電路，其目標(biāo)應(yīng)用包括為CPU、GPU、IPU、高端 FPGA 和高性能 ASIC 等芯片供電，這些場景常見于最新的人工智能（AI）應(yīng)用，其電流需求會超過 100A。
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可提供1200W峰值額定功率的下一代非隔離數(shù)字1/4磚 DC/DC轉(zhuǎn)換器
非隔離設(shè)計。效率高達 97.8%。完全穩(wěn)壓輸出。帶有“事件數(shù)據(jù)記錄器”的數(shù)字控制界面
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Flex Power ModulesBMR492 系列添新品，1/8磚模塊可提供高達1100W峰值功率
Flex Power Modules宣布，已經(jīng)發(fā)布的通孔式數(shù)字穩(wěn)壓隔離總線轉(zhuǎn)換器BMR492 系列，新增兩種更高功率產(chǎn)品BMR4920100/001 和 BMR4920300/864。其中BMR4920100/001 在 40～60V輸入 (80V/100 ms) 時的額定輸出為10.4V/67.4A，并可以在不到 1 秒的時間內(nèi)提供高達950W的峰值功率。而 BMR4920300/864 具有相同的輸入電壓范圍，在66.7A時具有12V輸出，可提供800W的連續(xù)功率和1100W的峰值功率。
