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TrendForce集邦咨詢：原廠積極擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)估2024年HBM位元供給年成長率105%
Aug. 9, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告指出，存儲器原廠在面臨英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他云端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研芯片的加單下，試圖通過加大TSV產(chǎn)線來擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃來看，預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過，考慮到TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺交期與測試所需的時間合計可能長達(dá)9~12個月，因此TrendForce集邦咨詢預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開出。
