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Manz亞智科技 RDL先進(jìn)制程加速全球板級(jí)封裝部署和生產(chǎn)
在AI、HPC的催化下，先進(jìn)封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距。全球大廠無(wú)不更新迭代更先進(jìn)的制造設(shè)備以實(shí)現(xiàn)更密集的I/O接口和更精密的電氣連接，設(shè)計(jì)更高集成、更高性能和更低功耗的產(chǎn)品，從而鎖定更多的市場(chǎng)份額。
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酷冷至尊旋風(fēng)320L/311L機(jī)箱上市：280mm水冷、279元起
酷冷至尊旋風(fēng)MB520自上市以來(lái)，以出色的風(fēng)道和散熱性能表現(xiàn)獲得玩家歡迎。現(xiàn)在酷冷又推出了MB520的同堂孿生兄弟-- MB320L和MB311L兩款新機(jī)箱，售價(jià)279元起。 這兩款機(jī)箱系出同門，主要
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Marvell推出業(yè)界首款雙端口400GbE PHY，可確保加強(qiáng)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)安全性
支持100G串行I/O接口和MACsec安全性能，可實(shí)現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心和云端的高密度部署 憑借高速SerDes技術(shù)進(jìn)一步穩(wěn)固Marvell在PHY連接解決方案方面的領(lǐng)先地位 北京訊（
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搖擺在串行/并行模式間的I/O接口
很早以前，模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)曾采用簡(jiǎn)單的并行接口，例如TTL或高電平CMOS。其中，很多轉(zhuǎn)換器可以把轉(zhuǎn)換時(shí)間縮短到零：即轉(zhuǎn)換在開始時(shí)就即刻完成，而且轉(zhuǎn)換結(jié)果得以保持&mdas
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基于Nios II的數(shù)字音頻錄放系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
前言 SOPC( System On Programmable Chip)技術(shù)是SOC( System On Chip)技術(shù)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)物。它可以將處理器、存儲(chǔ)器、I/O接口、硬件協(xié)處理器和
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集電極開路輸出、開漏輸出、推挽輸出
集電極開路(OC)輸出：集電極開路輸出的結(jié)構(gòu)如圖1所示，右邊的那個(gè)三極管集電極什么都不接，所以叫做集電極開路(左邊的三極管為反相之用，使輸入為"0"時(shí)，輸出也為"0")。對(duì)于圖1，當(dāng)左端的輸入為“0”時(shí)，前
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MCS_51單片機(jī)擴(kuò)展I/O接口的設(shè)計(jì)概述
51系列單片機(jī)內(nèi)部有4個(gè)雙向的并行I/O端口：P0～P3，共占32根引腳。P0口的每一位可以驅(qū)動(dòng)8個(gè)TTL負(fù)載，P1～P3口的負(fù)載能力為三個(gè)TTL負(fù)載。有關(guān)4個(gè)端口的結(jié)構(gòu)及詳細(xì)說(shuō)明，在前面的有關(guān)章節(jié)中已作過(guò)介紹，這里不再贅述。
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采用多單片機(jī)的液位監(jiān)控儀
采用多單片機(jī)的液位監(jiān)控儀
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解讀推出LXI的思路和LXI的特點(diǎn)
摘要：本文依據(jù)有關(guān)LXI的一般性報(bào)道及測(cè)試技術(shù)和相關(guān)的科學(xué)技術(shù)現(xiàn)狀，分析了推出LXI的思路及該平臺(tái)的特點(diǎn)和應(yīng)用前景。關(guān)鍵詞： LXI,ATE,自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng),測(cè)試平臺(tái)Understanding the Ideas of Introducing LXI and the F
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選擇硬件在環(huán)（HIL）測(cè)試系統(tǒng)I/O接口
關(guān)鍵字：硬件 HIL 測(cè)試系統(tǒng) IO接口概覽高性能模塊化的I/O接口是構(gòu)建成功硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)所必須的。硬件在環(huán)（HIL）測(cè)試系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)教程討論了多種硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)和用于實(shí)現(xiàn)的實(shí)時(shí)處理技術(shù)。本教程討論了
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選擇硬件在環(huán)（HIL）測(cè)試系統(tǒng)I/O接口
關(guān)鍵字：硬件 HIL 測(cè)試系統(tǒng) IO接口概覽高性能模塊化的I/O接口是構(gòu)建成功硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)所必須的。硬件在環(huán)（HIL）測(cè)試系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)教程討論了多種硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)和用于實(shí)現(xiàn)的實(shí)時(shí)處理技術(shù)。本教程討論了
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LabVIEW中的I/O接口設(shè)備驅(qū)動(dòng)
1 引言 LabVIEW(laboratory virtual instrument engineering workbench，實(shí)驗(yàn)室虛擬儀器工程平臺(tái))是美國(guó)ni公司(national instrument company)推出的一種基于g語(yǔ)言(graphics language，圖形
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選擇硬件在環(huán)（HIL）測(cè)試系統(tǒng)I/O接口
選擇硬件在環(huán)（HIL）測(cè)試系統(tǒng)I/O接口 概覽 高性能模塊化的I/O接口是構(gòu)建成功硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)所必須的。硬件在環(huán)（HIL）測(cè)試系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)教程討論了多種硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)和用于實(shí)現(xiàn)的實(shí)時(shí)處理技術(shù)。本教程
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選擇硬件在環(huán)（HIL）測(cè)試系統(tǒng)I/O接口
選擇硬件在環(huán)（HIL）測(cè)試系統(tǒng)I/O接口 概覽 高性能模塊化的I/O接口是構(gòu)建成功硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)所必須的。硬件在環(huán)（HIL）測(cè)試系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)教程討論了多種硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)和用于實(shí)現(xiàn)的實(shí)時(shí)處理技術(shù)。本教程
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丹納赫傳動(dòng)最新高級(jí)動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)
為電力及液壓轉(zhuǎn)向系統(tǒng)提供理想替代 可直接連接轉(zhuǎn)向傳感器，實(shí)現(xiàn)單機(jī)系統(tǒng)操作，亦可與CAN網(wǎng)絡(luò)整合 北京，2006年05月25日——全球領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制解決方案供應(yīng)商丹納赫傳動(dòng)（DanaherMotion）今天宣布推出一款低噪聲、低
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