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I/O模塊

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我要報(bào)錯(cuò)

Molex莫仕發(fā)布新一代數(shù)據(jù)中心冷卻解決方案中I/O模塊的熱管理挑戰(zhàn)和機(jī)遇報(bào)告

伊利諾伊州萊爾 – 2024年6月14日 – 作為全球電子行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者和連接方案的創(chuàng)新者，Molex莫仕發(fā)布了一份報(bào)告，深入探討了在熱管理方面存在的誤區(qū)和各種可能性，以及數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師和運(yùn)營(yíng)商如何努力滿足市場(chǎng)對(duì)高速數(shù)據(jù)吞吐量的需求，消除不斷增加的功率密度帶來(lái)的影響以及滿足關(guān)鍵服務(wù)器和互連系統(tǒng)散熱需求。

Molex莫仕
2024-06-14

I/O模塊數(shù)據(jù)中心
Molex 推出滾子傳動(dòng)用IP67 BradHarshIO EtherNet/IP模塊

Molex最近推出了業(yè)界首個(gè)通過(guò) ODVA 合規(guī)測(cè)試并經(jīng)認(rèn)證的 IP67 EtherNet/IP I/O 模塊，實(shí)現(xiàn)與滾子傳動(dòng)的接口功能。

半導(dǎo)體
2017-02-13

模塊 molex harshio ip67 i/o模塊 ethernet/ip

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