在系統(tǒng)成本不增加的前提下,讓家電變得更加靜音和高效,是設計工程師們關注的重點。而GaN器件憑借著更高的開關頻率和更好的能效表現(xiàn),開始逐漸進入家電設計者的視野。
· 650V 智能電源模塊 (IPM)集成了德州儀器的氮化鎵 (GaN) 技術,助力家電和暖通空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)逆變器達到99%以上效率。 · 得益于 IPM 的高集成度和高效率,省去了對外部散熱器的需求,工程師可以將解決方案尺寸縮減多達 55%。
一直以來,智能硬件都是大家的關注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在,小編將為大家?guī)碇悄芄β誓K的相關介紹,詳細內(nèi)容請看下文。
在這篇文章中,小編將對智能功率模塊IPM的相關內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對它的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
智能功率模塊將是下述內(nèi)容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對智能功率模塊的相關情況以及信息有所認識和了解,詳細內(nèi)容如下。
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英飛凌CIPOS Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC?發(fā)射極開路智能電源模塊,采用36x23D DIP封裝。
近日,英飛凌科技股份公司,推出了采用轉模封裝的1200 V 15 A集成功率模塊(IPM)。
近日,全球知名半導體制造商ROHM(羅姆)開發(fā)出了600V耐壓IGBT IPM“BM6437x系列”。該系列產(chǎn)品可內(nèi)置于空調(diào)、洗衣機等白色家電,以及小型工業(yè)設備(如工業(yè)用機器人用的小容量電機等)中,非常適用于各種變頻器的功率轉換,有助于進一步減少白色家電和小型工業(yè)設備的功耗和設計工時。
英飛凌科技股份公司推出了采用轉模封裝的1200 V碳化硅(SiC)集成功率模塊(IPM),并在今年大規(guī)模推出了SiC解決方案。
機器對機器(M2M)模塊與服務之領先供應商泰利特無線解決方案(Telit Wireless SoluTIons),日前宣布與IPM SYSTEM InternaTIonal GmbH合作,此
摘要:IPM(Intelligent Power Module),內(nèi)置了驅(qū)動和保護電路,使系統(tǒng)硬件電路更簡單可靠,不僅縮短系統(tǒng)開發(fā)周期,而且提高了故障下的自保護能力,IPM將是未來電機控制的主流方案。
6月26日至28日,PCIM亞洲展于上海世博展覽館舉行。三菱電機半導體大中國區(qū)攜多款代表業(yè)界流行趨勢的功率器件產(chǎn)品(IGBT、IPM、DIPIPM、HVIGBT和EV-PM等)及相關解決方案在展
導讀:日前,業(yè)內(nèi)高性能硅方案的領先供應商安森美半導體開發(fā)出7款高集成度的三相智能功率模塊(IPM),此7款IPM所具備的高集成度特性能夠在提升白家電控制電路能效的同時并
變頻調(diào)速技術廣泛應用于工業(yè)領域。隨著電力電子控制技術及元器件的不斷發(fā)展,變頻調(diào)速系統(tǒng)的集成度、智能化程度越來越高,硬件構成也越來越緊湊、簡單。DSP(數(shù)字信號處理器)+IPM(智能功率模。
安森美半導體應用專家在此解答您的設計問題。這視頻將向您介紹智能功率模塊(IPM)如何應用于汽車中。安森美半導體用于汽車的智能功率模塊,是一個創(chuàng)新的3相電機驅(qū)動器模塊,
STM32 是一種基于ARM 公司Cortex-M3 內(nèi)核的新型32 位閃存微控制器,采用了高性能、高代碼密度的Thumb-2 指令集和緊耦合嵌套向量中斷控制器,擁有豐富的外圍接口,具有高性能、低成本、低功耗等優(yōu)點。本文針對一種港口機械用大扭矩永磁同步電機驅(qū)動系統(tǒng), 采用STM32 + IPM 硬件構架設計了高性能、低成本的控制系統(tǒng)。
智能功率模塊(IPM),是指集成驅(qū)動和保護電路到單個封裝的模塊化方案,較分立方案減少占板空間,提升系統(tǒng)可靠性,簡化設計和加速產(chǎn)品面市時間。安森美半導體憑借領先的硅和封裝技術,提供同類最佳的 IPM,產(chǎn)品陣容覆蓋20 W到10 KW不同功率等級,應用于工業(yè)、汽車和消費等應用,具有顯著的能效、尺寸、成本、可靠性等優(yōu)勢。
智能功率模塊(IPM),是指集成驅(qū)動和保護電路到單個封裝的模塊化方案,較分立方案減少占板空間,提升系統(tǒng)可靠性,簡化設計和加速產(chǎn)品面市時間。安森美半導體憑借領先的硅和
當前消費電子產(chǎn)品技術日新月異,同時綠色、環(huán)保、節(jié)能的思想也逐漸深入人心,能效問題日益成為產(chǎn)品設計中關注的焦點,高效節(jié)能已是大勢所趨。作為電子設計的關鍵元器件,半