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xMEMS宣布其全球獨(dú)家全硅固態(tài)保真MEMS揚(yáng)聲器全面上市
Solid-State Fidelity?及DynamicVent技術(shù)將以卓越的音頻體驗(yàn)及更高的消費(fèi)者聆聽舒適度，革新真無線立體聲（TWS）耳機(jī)、入耳式耳機(jī)（IEM）及助聽器市場
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xMEMS推出適用于TWS和助聽器的全球超小型MEMS揚(yáng)聲器Cowell
中國，北京-2021年11月3日- xMEMS Labs(美商知微電子)今日推出全球超小型單芯片MEMS揚(yáng)聲器——Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅僅56毫克，采用直徑3.4mm的側(cè)發(fā)音(side-firing)封裝，在1kHz可達(dá)到難得的110dB SPL(聲壓級)。對比電動式及平衡電樞式揚(yáng)聲器，Cowell在1kHz以上提供高達(dá)15dB的額外聲壓增益，能夠改善語音信噪比的性能，并提高了人聲與樂器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2揚(yáng)聲器單元架構(gòu)的揚(yáng)聲器，在SPL/mm2上所帶來的改善使其能在較小的外形中增加響度。Cowell的工程樣品現(xiàn)可供貨，并計劃在2022年第二季初量產(chǎn)。
