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支持雙向北斗衛(wèi)星，華為 P60/Pro/Art 系列手機(jī)發(fā)布
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，昨天下午華為舉行了今年春季的發(fā)布會(huì)，新一代旗艦之作華為 P60/Pro/Art 系列手機(jī)正式亮相，除了各項(xiàng)配置幾乎拉滿之外，P60 系列也成為全球首款支持雙向北斗衛(wèi)星消息的大眾智能手機(jī)。
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華為P60搭載高通驍龍芯片：有望重新支持5G，幫助華為重回巔峰？
華為P60不出意外的話，肯定會(huì)搭載高通驍龍芯片，而高通新一代的旗艦芯片驍龍8 Gen 1采用的是三星的4nm工藝，雖然比不上臺(tái)積電的4nm工藝，但是比14nm工藝還是會(huì)強(qiáng)很多。
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處理器市場(chǎng)跌宕起伏，Helio P60使用測(cè)評(píng)
在去年的整整一年時(shí)間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場(chǎng)遇冷，而老對(duì)手高通憑借驍龍移動(dòng)平臺(tái)一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的處境愈發(fā)尷尬。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P60 捍衛(wèi)中端芯霸主乃明智之舉
日前，聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60，對(duì)于這款寄望于重返中端手機(jī)市場(chǎng)的手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科有太多的期待，Helio P60基于臺(tái)積電12nm工藝制程打造。
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對(duì)標(biāo)驍龍660 聯(lián)發(fā)科Helio P60發(fā)布
規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架構(gòu)，GPU為Mali-G72 MP3 800MHz。相較上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%。
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ST意法半導(dǎo)體推出專(zhuān)為中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的p60超高畫(huà)質(zhì)機(jī)頂盒芯片
21ic訊 2015年3月24日,半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體針對(duì)中國(guó)超高清(Ultra HD)p60市場(chǎng)推出四款四核系統(tǒng)芯片(SoC)，新產(chǎn)品STiH314/318及STiH414/418均屬于意法半導(dǎo)體深受高清市場(chǎng)歡迎的Cannes/ Monaco系列。目前已有多家主
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