就目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢而言,PCB的發(fā)展前景是十分廣闊的,但是我們在設(shè)計(jì)過程中難免遇到一些錯(cuò)誤,本文就將帶你來看PCB的發(fā)展前景以及常見的幾種錯(cuò)誤,這些錯(cuò)誤你會(huì)犯嗎?在這些錯(cuò)誤影響電路板的整體功能之前就認(rèn)識它們,是避免代價(jià)高昂的生產(chǎn)延誤的好方法。
我們在使用Allegro的時(shí)候,常常會(huì)遇到各種各樣的問題,比如走線出現(xiàn)小方塊.
很多同學(xué)在做PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候,很容易出現(xiàn)如圖所示的情況,很多用戶在進(jìn)行等長的時(shí)候回出現(xiàn)直角或者銳角的等長走線。 那么怎么解決呢:
此調(diào)研項(xiàng)目開展的目的是衡量PCB行業(yè)當(dāng)前的技術(shù)能力和未來五年能力發(fā)展的潛力。調(diào)研內(nèi)容涵蓋板子類型、層數(shù)、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問題,集中在特定終端應(yīng)用領(lǐng)域,比如:汽車、通訊、計(jì)算機(jī)和商業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子、國防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。
由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求,它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺階,并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!
對于蘋果來說,他們對于新技術(shù)的追求要遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于其他公司,當(dāng)然很多時(shí)候他們的升級也更側(cè)重內(nèi)在而不是外在,對于他們來說這絕不是一件吃虧的事,用戶的體驗(yàn)有質(zhì)的飛躍才是王道。曾多次準(zhǔn)確預(yù)測蘋果新品的分析師郭明池
在高速設(shè)計(jì)中,可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計(jì)算和測量方法。
PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi);自20世紀(jì)50年代中期起,PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前,PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”,其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中,包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。
何為差分信號?通俗地說,就是驅(qū)動(dòng)端發(fā)送兩個(gè)等值、反相的信號,接收端通過比較這兩個(gè)電壓的差值來判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號的那一對走線就稱為差分走線。
一個(gè)智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時(shí)鐘電路單元、存儲(chǔ)器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成,而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi),進(jìn)行單面或者雙面貼片,電路板為4層或者6層為主。
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料